在政策上，“鼓励产业创新”+“推动产业走出去”内外并举。在中国政府不断投入大量的资金补贴LED企业等政策扶持和刺激下，中国LED产业发展突飞猛进，产能急剧扩张并出现产能过剩现象的同时，上游的MOCVD设备或是部分材料还是只能够仰赖国外企业核心技术。针对以上上问题，未来中国政府将主要围绕鼓励产业创新和产业走出去制定相关政策保证LED行业健康持久发展。一方面支持上游核心技术创新和新技术应用发展，例如宽禁带半导体、物联网时代的智能照明应用等。另一方面加大国际产能合作，推动产业走出去步伐。

　　如今，LED衬底第三代半导体技术正处于方兴未艾的阶段。第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域应用前景广阔。以SiC为代表的第三代宽禁带半导体技术在LED半导体照明领域不断取得新突破，应用前景和市场潜力巨大。近期，中国科技部发布了关于“国家重点研发计划高性能计算等重点专项2016年度项目申报指南的通知”(国科发资〔2016〕38号)，第三代半导体材料与半导体照明位列其中，第三代半导体发展上升为国家战略层面。

　　从技术上看， CSP倒装技术掀起新一轮市场热潮。目前，随着倒装芯片的投资上扬、技术成熟， CSP在电视背光和通用照明应用领域渗透率进一步提高。其中，目前飞利浦、科锐、三星等企业被认为是CSP巨头，技术较成熟，多应用与手机闪光灯。国内长电、立体光电、德豪润达、晶科等LED企业纷纷表示将陆续推出CSP产品，并与巨头有所合作，未来实现量产势必引起市场热潮。

　　此外，应用市场也在发生变革，“互联网+”跨界整合推动LED应用市场升级。面对LED行业日益残酷价格战、并购潮、倒闭潮， 产品毛利率也在不断降低，在国家“互联网+”战略引导下，众多企业转向开辟附加值高、新细分领域蓝海市场。